航空零部件热真空测试配套控制室管控整套真空高温试验舱、惰性保护气体输送系统，真空测试工序全程通入高纯氢气、氮气作为保护介质，微量氢气会通过真空舱管路接口渗透至密闭控制室内，氢气爆炸极限范围宽，微小电火花即可触发剧烈爆炸；同时航空高端零部件热···

锂电池负极材料密炼车间是新能源行业典型高危生产区域，密炼工序使用石墨粉体、沥青粘结剂、有机溶剂作为原材料，高温密炼过程中有机溶剂持续挥发可燃蒸汽，石墨超细粉体悬浮于车间空气形成粉尘爆炸环境，粉尘与可燃蒸汽共存构成双重爆炸风险。普通空调电气部···

军工电子元件小型老化测试隔间是雷达微波芯片、军工滤波元器件通电加速老化、可靠性筛选测试的密闭精密场地，老化工序使用有机线路助焊清洗剂、绝缘稀释溶剂，微量可燃有机蒸汽充斥密闭老化隔间，全域划定 II 类防爆万级洁净温湿度管控区域。隔间内部排布多台···

钨钼难熔金属烧结车间是钨粉、钼粉混料、有机粘结剂浸涂、真空高温烧结的核心冶炼场地，混料、浸涂工序大量使用醇类、醚类有机粘结溶剂，矿粉混合溶剂后挥发大量易燃易爆蒸汽，车间全域划定 IIBT4 防爆耐高温酸碱管控区域。车间内部布设大型真空烧结炉、粉料搅···

稀有金属熔炼预处理车间是锂、铟、锗等稀贵金属矿粉提纯、有机萃取剂浸出、酸洗分离的核心生产场地，提纯工序大量使用醚类、酮类有机萃取溶剂，矿粉混合溶剂后挥发大量易燃易爆蒸汽，车间全域划定 ⅡBT4 防爆耐酸碱管控区域。车间内部布设大型浸出搅拌釜、真空···

半导体芯片蚀刻洁净防爆厂房，是晶圆干法蚀刻、光刻胶清洗、电子特种气体配套加工的核心场地，生产使用光刻稀释溶剂、电子清洗剂、有机剥离液，微量可燃有机蒸汽持续弥散洁净空间，全域划为 Ⅱ 类防爆洁净管控区域。车间内部排布数十台高精度蚀刻机、光刻机，···